SHAOXING HUALI ELECTRONICS CO., LTD.
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Alta condutividade térmica DBC Cerâmica substrato
  • Alta condutividade térmica DBC Cerâmica substrato
Alta condutividade térmica DBC Cerâmica substrato

Alta condutividade térmica DBC Cerâmica substrato

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Ocean, Air, Express
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NINGBO, SHANGHAI
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Basic Info
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Lugar de origem: China
Tipo de pagamento: T/T
Incoterm: CIF,FOB,EXW
Certificado: ISO9001:2015 / ISO14001:2015
Código HS: 8443999090
Transporte: Ocean,Air,Express
Porta: NINGBO,SHANGHAI
Product Description
Product Description
Substrato DBC de Laminato de cobre de dupla face de cerâmica, baseado em cerâmica


O substrato DBC é usado principalmente nos campos de transporte ferroviário, grade inteligente, veículos de energia novos, conversão de frequência industrial, eletrodomésticos, eletrônicos de energia militar, geração de energia eólica e energia fotovoltaica. O material que usamos no substrato DBC é o laminado cladador de cobre de dupla face de cerâmica, a gravação de dupla face de diferentes gráficos, a espessura do laminado revestido de cobre é de 0,3 mm-0,8 mm. Utilizamos o processo de gravura de metal fina e podemos garantir que nosso substrato de DBC gravado e usinado seja alinhado, organizadamente organizado, linha de superfície reta e não temos rebarbas, alta precisão do produto.
Abaixo estão os parâmetros específicos deste produto, o PLS verifica mais eliminadores em nosso site para obter mais idéias.

Thickness of Copper Clad Laminate
0.3 mm-0.8mm
Minimum Spacing
0.5 mm-1.2mm
Side Corrosion
0 mm-0.3mm




Dbc Substrate 1 Jpg

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