
Fio de liga de cobre estanho Sn95.5Cu4.5
- Tipo de pagamento:
- L/C, T/T, D/P
- Incoterm:
- FOB, CFR, CIF, EXW
- Min. ordem:
- 1 Kilogram
- Min. ordem:
- 1 Kilogram
- Tempo de entrega:
- 5 Dias
- Transporte:
- Ocean, Land, Air
- Porta:
- SHANGHAI, CHINA, NINGBO
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Contact NowLugar de origem: | China |
---|---|
Produtividade: | 50tons per month |
Habilidade da fonte: | 40tons per month |
Tipo de pagamento: | L/C,T/T,D/P |
Incoterm: | FOB,CFR,CIF,EXW |
Certificado: | ISO9001 |
Código HS: | 800300 |
Transporte: | Ocean,Land,Air |
Porta: | SHANGHAI,CHINA,NINGBO |
Introduzir:
Shaoxing TianLong Tin Materials co., Ltd. É uma das unidades para elaborar os padrões nacionais de solda sem chumbo.Com estabelecido o centro técnico da engenharia de solda de estanho macio.Total tem 22 patentes de invenção autorizadas, 8 patentes de utilidade autorizadas.
O fio de solda sem chumbo é um tipo de material de soldagem eletrônica especializado para pulverização de metais da face final do capacitor de filme metalizado.O desempenho e a qualidade do produto e a qualidade dos materiais de pulverização de metal sem chumbo são iguais ou superiores aos produtos similares no exterior.
Composição química
Specification |
Main Ingredient% |
Impurity %≤ |
||||
Sn |
Cu |
Pb |
Fe |
Cd |
Total |
|
HYSnCu0.7 |
Balance |
0.4-1.0 |
0.05 |
0.05 |
0.002 |
0.08 |
HYSnCu1.0 |
Balance |
0.5-1.5 |
0.05 |
0.05 |
0.002 |
0.08 |
HYSnCu2.0 |
Balance |
1.5-2.5 |
0.05 |
0.05 |
0.002 |
0.08 |
HYSnCu3.0 |
Balance |
2.5-3.5 |
0.05 |
0.05 |
0.002 |
0.08 |
HYSnCu4.0 |
Balance |
3.5-4.5 |
0.05 |
0.05 |
0.002 |
0.08 |
HYSnCu4.5 |
Balance |
4.0-5.0 |
0.05 |
0.05 |
0.002 |
0.08 |
Aplicação do produto:
É um material de pulverização de metal ideal para capacitor laminado, porque seu ponto de fusão é próximo aos materiais de pulverização de metal com chumbo e o desempenho no capacitor também é próximo aos materiais de pulverização de metal com chumbo.
Os capacitores produzidos pela empresa têm sido amplamente utilizados em ferrovias de alta velocidade. Automóveis, novas energias e campos aeroespaciais.
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